（中央社记者黄自强吉隆坡7日专电）马来西亚力拚半导体产业升级，投资、贸易及工业部（MITI）指出，自2024年推动国家半导体策略，截至今年6月共有2万1391人接受培训，为2030年目标6万人的36%。大马将持续扶植本土企业，提升技术与自主研发能力。

马来西亚于2024年5月推出国家半导体策略（NSS），目标在2030年前培育6万名高科技人才，规划投入至少马币250亿令吉（约新台币1950亿元），透过奖励措施推动晶片设计、先进封装及半导体制造设备等领域发展。

星报（The Star）报导，根据投资、贸易及工业部公布的资料，截至2025年底，已有1万8062名本地工程师及技术人员接受培训；今年6月底累计人数增至2万1391人，较去年底增加3329人。

投资、贸易及工业部表示，相关培训由高等教育机构及技术培训单位推动，以配合产业需求、提升毕业生就业竞争力，协助本地企业掌握技术及开发自主智慧财产权。

投资、贸易及工业部指出，大马目前在全球半导体供应链中的角色，主要集中于晶片测试与封装等传统后段作业，附加价值较低，且仍依赖跨国企业的技术与智慧财产权。身为重要生产基地，并不代表长期能确保自主能力。

投资、贸易及工业部正建立媒合机制，协助本地智慧财产权持有者对接产业与投资者，并规划透过培训及职涯发展措施，减少半导体产业人才外流。

雪兰莪州也于2024年8月在蒲种成立积体电路（IC）设计园区，吸引本地及国际企业设立晶片设计与研发据点，并透过与马来西亚半导体学院合作，培育本地IC设计人才，支持大马向半导体高附加价值领域发展。

掌管投资、贸易等事务的雪兰莪州行政议员黄思汉（Ng Sze Han）透过社群媒体平台脸书（Facebook）表示，雪州将从14日至17日举办马来西亚半导体就业博览会，预计汇聚逾50家半导体企业，提供超过1500个工作机会，让应届毕业生及专业人才直接与企业交流，促进产业与人才媒合。

对于如何与半导体科技重镇台湾接轨，马来西亚国油大学（UTP）教授陈日嘉（JitKai Chin）接受中央社记者电访指出，大马推动半导体人才培育与积体电路设计园区，下一步应加强与国际领先企业的供应链合作，让人才与研发资源更紧密衔接产业需求。台湾拥有完整的半导体产业生态系，可成为大马深化合作的重要伙伴。

他认为，台湾在晶片设计、先进制造与封装，以及伺服器组装和系统整合等领域具备优势。大马除了建设园区与培育人才，也应与台湾业者建立长期且紧密的连结，进一步提升本土企业技术能力及带动经济效益。